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人工智能相關交易轉向成本效益,隨超大規模雲服務商資本開支增長放緩,硬件利潤率受壓

by VT Markets
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Aug 6, 2026

AI 概念交易正由「稀缺性」轉向「經濟性」,隨着模型及推理成本下跌,透過開源系統、雲端平台及 API 擴大採用,同時削弱部分開發商及硬件供應商的定價能力。中國競爭正推動價格與效率,阿里巴巴推出其最大模型,DeepSeek 提供超低成本定價,促使用例更傾向「夠用就好」勝過前沿(frontier)性能。超大型雲端服務商(hyperscalers)仍在擴建產能,但採購正變得更具選擇性,買家更聚焦每項任務成本;市場對微軟、Alphabet、亞馬遜、Meta 及甲骨文的資本開支(capex)一致預期由 2026 年初約 4,850 億美元升至 7 月約 7,300 億美元,而 UBS 預期 2026 年增長 76%,2027 年放緩至 25%,2028 年再降至 6%。需求或轉向訂製加速器、推理優化、網絡、供電及散熱,而非追求最高 GPU 密度。

就韓國而言,持倉更「乾淨」有望支持戰術性反彈,但不保證新一輪盈利周期。摩根大通估計槓桿 ETF 去槓桿已完成,對沖基金亦約完成 90% 去槓桿;風險在於記憶體預期或在實際需求見頂前先行見頂。TrendForce 仍預期 DRAM 供不應求,需求增長或至 2027 年仍可能快於供應,惟 HBM 及先進伺服器 DRAM 或續偏緊,而大宗(commodity)DRAM 及 NAND 仍較具周期性。更廣泛訊息是:回報將更多歸於分銷、自有數據及平台連同高效基建,而不僅是第一階段的樽頸環節。

期權市場在 AI 經濟性轉變下的過渡

我們正觀察到期權市場出現關鍵過渡:隨着 AI 概念由原始基建的稀缺性轉向成本效率,衍生品交易者應準備迎接主要硬件供應商的隱含波幅下行,因為「搶晶片」的緊張狀態正在降溫。我們建議把焦點轉向可捕捉此過渡的期權策略,尤其當 hyperscaler 的資本開支增速開始放緩之際。

近期行業數據顯示,雖然微軟、Alphabet 及 Meta 等科技巨頭合計資本開支料今年接近 7,300 億美元,但增速預期明年放緩至 25%。此一放緩意味着硬件認購期權(call)所反映的高溢價愈來愈難以合理化。我們建議針對成功以更便宜 AI 模型變現的超大型軟件及數碼平台,部署牛市認購價差(bull call spread)。

就南韓市場而言,我們看到記憶體「見頂」預期或已反映在 KOSPI 定價之中,儘管 HBM 仍偏緊。歷史周期顯示,記憶體股估值往往會較企業實際收入提前數個季度見頂。為管理此風險,我們偏好以認沽期權(put)或熊市認沽價差(bear put spread)對主要記憶體製造商作對沖,以防估值收縮。

隨着行業焦點由大規模訓練轉向更便宜的推理(inference),訂製晶片(custom silicon)及專用基建正加快普及;此轉變亦反映於中型市值網絡及電源管理公司期權成交量上升。我們可透過沽出(賣出)受惠於效率驅動的部分基建供應商認沽期權來捕捉趨勢,並在現金流較穩定的情況下收取權利金。

對沖硬件敞口並把握軟件平台機會

主要半導體 ETF 的隱含波幅偏斜(skew)近期開始偏向認沽多於認購,反映機構投資者正積極對沖其硬件敞口。這意味純硬件動量的「容易錢」暫時已告一段落。我們相信在相關硬件標的上交易短期日曆價差(calendar spread),可在不承擔方向性押注的情況下,利用較高權利金。

中國科技企業以激進定價推廣開源模型,正加速全球成本通縮並擠壓模型開發商利潤。此價格戰令純 AI 開發商的長期期認購期權風險甚高且偏投機。相反,我們偏好買入具成熟企業客戶基礎的企業軟件平台長期認購期權,因其可更容易整合更便宜的模型以提高自身利潤率。

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