
要點
- 日經225指數跌穿69,000點,半導體相關重磅股下挫拖累大市。
- 三星電子預測第二季營業利潤(即公司核心業務賺錢能力,未扣利息及稅項等)為89.4萬億韓圜,較去年同期4.7萬億韓圜急升近19倍。
- Kioxia跌逾一成;東京電子及Advantest亦受壓。
- 銀行、車股等偏向「價值股」(估值較低、盈利及股息較穩類股份)上升,帶動東證股價指數(TOPIX)表現跑贏日經。
- 日經225日線圖顯示,短線支持約在68,000點;69,000點為首個需要留意的反彈位。
日本日經225指數周二下跌,主因三星電子急挫引發區內半導體股沽壓擴散。
現貨指數(即即市即時報價的指數水平)其後跌穿69,000點,科技重磅股跌幅蓋過其他板塊的升勢。
指數早段約於69,460點開市,其後回落至接近68,000點。
較早時段,記憶體晶片(用作儲存資料的晶片)生產商Kioxia跌10.86%;Advantest及東京電子分別跌0.64%及1.85%。
三星的跌勢影響特別大,因其為全球主要記憶體晶片供應商之一。其股價表現會左右市場對日本相關公司的情緒,包括受記憶體需求影響的企業、半導體測試(檢驗晶片性能及良率)公司,以及晶片製造設備(用於生產晶片的機器)供應商。
市場為何關注日經
日經225對高股價的科技及半導體股走勢特別敏感。
與「市值加權指數」(按公司市值大小分配權重,例如恒生指數的常見做法)不同,日經屬「價格加權指數」(每隻成份股以股價高低影響權重,股價越高影響越大)。因此,即使大部分日本股票上升,只要高股價股份下跌,亦可令指數受壓。日經包括東京證券交易所Prime Market(主板)上市的225家公司。
這亦解釋了為何日經急跌,但整體日本股市相對抗跌。
三星的市場反應同樣關鍵,因其初步營業利潤預測高於市場預期。若公司在「盈利指引高於預期」(即管理層或公司公布的盈利預估勝市場共識)下仍股價下跌,往往反映利好消息早已被市場「計入股價/估值」(即投資者早前已買入並推高價格)。
因此,市場開始討論近期AI(人工智能)及半導體升浪,是否進入「整固」(價格在區間內反覆、暫停趨勢)或更持續的「獲利回吐」(投資者賣出鎖定利潤)階段。
三星盈利預測未能提振晶片板塊情緒
三星電子估算第二季綜合銷售額(集團合併收入)約171萬億韓圜,營業利潤89.4萬億韓圜。
營業利潤估算高於LSEG SmartEstimate 87.3萬億韓圜(由多家分析員預測加權後的市場預期),並對比去年同期4.7萬億韓圜。收入預計按年增約129%。
儘管預測偏強,三星股價仍急挫,市場質疑高企的記憶體價格,以及AI基建(例如AI數據中心的伺服器、網絡及電力等投資)能否持續以同樣速度推動盈利。
分析指,跌勢或與市場預期過高、早前升浪後的獲利回吐,以及對AI數據中心開支最終放慢的憂慮有關。
由於日本晶片股及設備供應商同樣受上述因素影響,包括記憶體定價、AI數據中心投資,以及未來半導體需求預期,三星的走勢亦拖累區內半導體股。
南韓KOSPI指數亦顯著下挫,進一步加深區內科技股疲弱。
價值股限制大市跌幅
整體日本股市表現跑贏日經,因資金由半導體及「增長股」(市場願意以較高估值買入、預期盈利增長快的股份)轉向金融及價值股。
TOPIX早段曾創新高,其後回落,但跌幅仍小於日經。銀行股上升,包括三菱UFJ金融集團、瑞穗金融集團及三井住友金融集團;豐田汽車亦上升。
東京證券交易所Prime Market約66%股份上升,31%下跌。 反映沽壓主要集中在半導體相關股份,而非全面擴散至整個日本股市。
兩個指數的分別值得留意:日經為價格加權;TOPIX則覆蓋更廣,並採用「自由流通股本調整市值加權」(只計入可在市場買賣的股份作加權,避免大股東長期持股扭曲權重)的方式。
因此,周二走勢更像是板塊輪動及科技股獲利回吐,而非市場對日本股市情緒全面轉差。
關鍵交易水平
指數水平 市場關注重點 73,000 較大阻力,接近6月下旬高位 72,000 若反彈延續,下一道阻力 71,000 近期「較低高位」(反彈高點逐步降低)形成的阻力 70,000 主要心理關口(市場特別重視的整數位)阻力 69,000 短線首個反彈位 68,425 目前圖表位置 68,000 短線支持,接近最新一節低位 67,500 下一道支持 66,500 更大範圍的下行參考支持
日經225開市約70,169點後回落,最新約在68,425點附近。全日高位約70,176點,低位約67,996點。
日線出現大型「陰燭」(收市低於開市的K線),反映沽壓明顯,並顯示指數一度跌穿前支持位約68,500點。
較大走勢顯示,日經225自6月下旬約73,000點高位回落後,仍處短期調整(回吐升幅、修正過熱)。近期走勢亦形成一連串較低高位,反映短線動能偏弱。
短線支持在68,000點附近,接近最新低位。若守穩,指數或在科技股回落後進入整固。
向上方面,若能重上69,000點,有機會紓緩即時沽壓,並再度考驗70,000點。
若能持續突破(即升穿後仍維持在其上)70,000點,將較能反映買盤回流。其後或上望71,000點,再看72,000至73,000點阻力區。
若確認跌穿(即跌破後未能迅速收復)68,000點,或會下試67,500點;若再失守,調整或擴大至66,500點附近支持。
偏好及偏淡情景

情景 觸發條件 可能市場反應 嘗試反彈 升穿69,000點 日經225或再測70,000點 偏好確認 突破70,000點 焦點或轉向71,000點 較大反彈 突破71,000點 指數或上試72,000至73,000點 區間整固 維持於68,000至69,000點之間 指數或在近期低位附近企穩 偏淡延續 跌穿68,000點 日經225或回落至67,500點 更深回落 跌破67,500點 調整或延伸至66,500點
偏好情景取決於日經225能否重上69,000點並守穩。若成立,代表即時沽壓減弱,70,000點或重回視線。
較強反彈需要確認突破70,000點。若買盤成功企穩於該心理關口之上,指數或可延伸至71,000點。
若升穿71,000點,反彈形態將較完整,市場或轉而關注72,000至73,000點阻力區。
中性情景為68,000至69,000點之間整固。區間上落或反映市場評估半導體回落屬短暫獲利回吐,抑或調整將加深。
若日經225跌穿68,000點,偏淡情景將轉強;確認跌破後,67,500點或成下一目標。
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