道瓊斯工業平均指數（DJIA）上升約160點或0.3%，升至接近52,800點；標普500指數下跌0.2%，納斯達克綜合指數（NASDAQ Composite）下挫0.9%。道指早段曾低見52,586點，其後升至52,828點，距離歷史高位53,333點僅不足1%。此走勢與半導體板塊急挫形成對比，主因台灣積體電路製造（TSMC）把資本開支指引由520億至560億美元上調至600億至640億美元後，引發晶片股回吐；台積電跌約2%，Arm跌逾7%，美光（Micron）跌逾5%，AMD跌逾4%，博通（Broadcom）跌逾3%，SKHY跌逾9%。英偉達（Nvidia）作為道指內唯一純半導體股、權重約2.3%，跌幅不足3%；而聯合健康（UnitedHealth）升逾6%。銀行股亦提供支持，因首40家公布業績的標普500成份股中，業績「勝預期」比率高於87%。

美國數據偏強：首次申領失業救濟人數降至20.8萬，低於預期的21.7萬；費城聯儲製造業指數急升至41.4，遠高於預期的13；紐約聯儲服務業指標報8.7。零售銷售按月升0.2%，其中「控制組」（Control Group）升0.5%；不計汽車則跌0.2%，加油站銷售下跌5.3%。至於成屋待完成銷售（Pending Home Sales）按月下挫5.4%，遜於預期的下跌0.5%。期貨市場顯示，7月28至29日聯儲局按兵不動的機會約83%，而9月傾向加息；6月點陣圖中有一半預測顯示至少加息一次。周五將公布：房屋動工（Housing Starts）及建築許可（Building Permits）於GMT 12:30，工業生產（Industrial Production）於13:15，密歇根大學消費者信心指數預期由49.5升至51，一年期通脹預期為4.6%。技術位方面，支持位在52,586，其後為52,000及50天指數移動平均線（EMA）51,349；阻力位在52,828及53,333。

市場輪動與交易啟示

市場出現明顯分化：科技股比重較高的指數走弱之際，藍籌為主的道指仍穩守在52,800點附近。此輪動主要由半導體龍頭急速拋售帶動，令科技股比重較低的道指在醫療保健等較強板塊支持下跑贏。對衍生品交易者而言，可考慮把握輪動，重點部署銀行及保險等防守型板塊的認購期權策略，而非追逐已相對擠擁的晶片交易。

宏觀前景與風險管理

宏觀前景因經濟數據強韌而更為複雜，包括首次申領失業救濟人數降至20.8萬，以及費城聯儲製造業指標飆升至41.4。歷史經驗顯示，當製造業景氣指標意外急升、同時消費者通脹預期仍黏性偏高（4.6%）時，聯儲局往往維持偏鷹立場。因此，期貨市場為7月28至29日議息會議「維持利率不變」定價約83%機會，或限制短期市場上行空間。

在低成交量、偏自滿的市況下，可偏好收取權利金（premium-collection）的策略，例如在道指上部署鐵兀鷹（iron condor）或備兌認購（covered call）。界定風險尤為關鍵，短線支持位在周四低位52,586，而重要阻力仍在歷史高位53,333。採用偏中性至偏牛的信貸價差（credit spreads），可在指數於區間內整固時，受惠於時間值流失（time decay）。

此外，需留意即將公布的樓市及消費者信心數據，或令目前偏低的恐慌指數（VIX）出現突發抽升。若消費者信心勝預期，偏鷹的聯儲局預期或進一步壓制科技股。於納指買入較便宜的短期期權保護性認沽（protective puts），可作為對沖科技板塊更深度調整的成本效益方案，同時讓藍籌持倉延續走勢。

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