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AI交易趨向成本效益,超大規模雲服務商開支增長放緩拖累硬件利潤率

by VT Markets
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Aug 6, 2026

AI 交易正由「稀缺性」轉向「經濟性」:隨着模型訓練及推理(inference)成本下跌,開源系統、雲平台及 API 促進更廣泛採用,同時削弱部分開發商及硬件供應商的定價能力。中國競爭正推動降價及提升效率,阿里巴巴推出其最大模型,而 DeepSeek 提供超低成本定價,鼓勵在「夠用」勝於前沿表現的應用場景落地。超大型雲服務商(hyperscalers)仍在擴建產能,但採購正變得更審慎,買家更聚焦「每項任務成本」;市場共識下微軟、Alphabet、亞馬遜、Meta 及甲骨文的資本開支(capex)由 2026 年初約 4,850 億美元升至 7 月約 7,300 億美元;UBS 則預期 2026 年增長 76%,2027 年放緩至 25%,2028 年再降至 6%。需求或轉向客製化加速器、推理優化、網絡、電力及散熱,而非單純追求最高 GPU 密度。

就南韓而言,持倉更「乾淨」或支持戰術性反彈,但不保證出現新一輪盈利周期。摩根大通估計槓桿 ETF 去槓桿已完成,對沖基金亦約完成 90% 去槓桿,惟風險在於記憶體預期可能先於實際需求見頂。TrendForce 仍預期 DRAM 供不應求,需求增長或至 2027 年仍快於供給;不過 HBM 及先進伺服器 DRAM 可能持續偏緊,而商品 DRAM 及 NAND 則維持較周期性波動。更宏觀的信息是:回報將更多歸於分發渠道、專有數據及平台,加上高效率基建,而不僅是第一階段的供應瓶頸。

隨 AI 經濟性轉變,期權市場進入過渡期

我們觀察到期權市場正處於關鍵過渡:AI 交易由原始基建的稀缺轉向成本效率。衍生品交易員應為主要硬件供應商的引伸波幅(implied volatility)下降作準備,因為「搶晶片」的緊張情緒正在降溫。我們建議把焦點轉向可利用此轉變的期權策略,尤其是在 hyperscaler 資本開支增速開始放緩之際。

最新行業數據顯示,雖然微軟、Alphabet 及 Meta 等科技巨頭合計資本開支今年料接近 7,300 億美元,但增速預期明年放緩至 25%。增速放慢意味硬件股認購期權(call)的高溢價更難自圓其說。我們建議把目標放在成功將更便宜 AI 模型變現的大型軟件與數碼平台,採用牛市認購價差(bull call spreads)策略。

南韓方面,我們看到記憶體「見頂」預期似乎已反映於 KOSPI 估值之中,即使高頻寬記憶體(HBM)供應仍偏緊。歷史周期顯示,記憶體股估值往往較企業實際收入提前數個季度見頂。為管理此風險,我們偏好在主要記憶體製造商上運用認沽期權(put)或熊市認沽價差(bear put spreads),以對沖估值收縮。

隨着行業焦點由大型訓練模型轉向更便宜的推理,客製化晶片(custom silicon)及專用基建正在升溫。這亦反映在中型網絡及電源管理企業的期權成交量上升。我們可透過在受益於效率導向的特定基建供應商上沽出認沽期權(sell puts),在較穩定的現金流基礎上收取期權金(premium),以捕捉此趨勢。

對沖硬件敞口並把握軟件平台機會

主要半導體 ETF 的引伸波幅偏斜(skew)近期開始由偏向認購轉為偏向認沽,顯示機構投資者正積極對沖其硬件敞口。這意味純硬件動量帶來的「容易錢」階段現時或已告一段落。我們認為,在這些硬件標的上交易短期期權日曆價差(calendar spreads),可在不需要押注方向性的情況下,利用高期權金獲利。

中國科企對開源模型的進取定價正加速全球成本通縮,並擠壓模型開發商利潤率。這場價格戰令純 AI 開發商的長期期權(長期 call)風險高且偏投機。相對地,我們偏好買入成熟企業軟件平台的長年期認購期權(long-dated calls):這些平台可較易整合更廉價模型,從而提升自身利潤率。

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