엔비디아는 2026년 4월 26일로 끝난 2027회계연도 1분기(회계상 2026년 2~4월) 실적을 2026년 5월 20일 발표할 예정이다. 기술주와 반도체주가 큰 폭으로 오른 뒤인 만큼, 이번 발표는 인공지능(AI) 인프라 수요가 계속 강한지 확인하는 시험대가 될 전망이다.
블룸버그 컨센서스(시장 평균 전망치)에 따르면 조정 주당순이익(EPS·일회성 비용 등을 빼 실제 영업 흐름을 보려는 지표)은 1.77달러, 매출은 789억달러로 예상된다. 이는 매출이 전년 대비 약 79% 늘어나는 수준이다. 데이터센터(서버용 AI 칩 등) 매출은 733억달러로 전년 대비 약 87% 증가가 전망되며, 블랙웰(차세대 AI 칩 플랫폼) 공급 속도와 루빈(차기 플랫폼) 초기 출시 시점이 핵심 관전 포인트로 꼽힌다.
조정 매출총이익률(매출에서 원가를 뺀 비율로 수익성의 기본 지표)은 약 75%가 예상된다. 패키징(칩을 기판·케이스에 실장하는 공정), HBM(고대역폭메모리·AI 칩 옆에 붙여 쓰는 초고속 메모리), 서버, 네트워킹(스위치·인터커넥트 등 데이터센터 연결 장비) 등 공급 제약이 출하(납품 물량)나 비용에 영향을 주는지 여부가 이슈가 될 수 있다.
시장에서는 2027회계연도(FY2027) 매출 3700억달러, 조정 EPS 8.43달러를 기대하고 있다. 이는 2026회계연도(FY2026) 매출 약 2160억달러, 조정 EPS 4.77달러와 비교해 매출은 약 71%, EPS는 약 77% 성장한다는 가정이다.
최근 분기 평균 ‘어닝 서프라이즈’(시장 예상치를 웃도는 실적 폭)가 약 15%였다는 점과, 주가가 ‘후행 PER 48배’ 수준이라는 평가도 언급된다. 후행 PER은 지난 12개월 실적 기준으로 주가가 이익의 몇 배인지 보는 값으로, 높을수록 시장 기대가 크다는 뜻이다. 리스크로는 시장 기대를 넘지 못하는 가이던스(회사가 제시하는 향후 실적 전망), 마진(이익률) 압박, 중국 관련 규제, AI 설비투자(CAPEX·자본적지출) 둔화, AMD 또는 대형 클라우드 기업의 자체 칩과의 경쟁 등이 꼽힌다.
